长电技术：全面覆盖电力装置封装，2023-04-2626年，工艺和设计解决方案齐全可靠PG电子 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心长电新闻中心长电科技：全面覆盖功率器件封装，2023-04-2626年，工艺和设计解决方案齐全可靠 4月26日，长电科技举办2023年第二届在线技术论坛，重点关注电力设备的包装和应用，与行业交流长电科技在这一领域的技术经验和创新。 功率半导体设备广泛应用于汽车、光伏储能、高性能计算、工业控制、智能家居等领域，但不同领域的功率设备特点不同，需要根据相应的需求和产品特点选择合适的半导体包装技术，提高设备性能和可靠性，降低成本，以满足日益增长的市场需求。根据芯谋研究不久前发布的报告，2022年全球功率分立器件市场规模约317亿美元，同比增长19.2%。根据芯谋研究不久前发布的报告，2022年全球功率分离器件市场规模约317亿美元，同比增长19.2%。由于新能源汽车等行业的快速发展，全球功率器件市场有望在未来几年继续增长。 在本次论坛上，长电科技专家介绍，随着新业态、新应用的兴起，各种功率器件越来越多样化，包括典型的绝缘栅双极晶体管(IGBT)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等。对于不同形式的功率器件，半导体封装技术具有高效、高可靠性、低成本的特点，在其制造过程中是必不可少的PG电子。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具有全面的功率产品封装形状、工艺类别，覆盖IGBT， SiC，Gan等热门产品的包装和测试已经实现了第三代半导体器件在汽车充电桩等领域的批量生产和运输。 长电科技近年来不断完善工艺和设计解决方案，推出创新产品，以更好地满足客户定制、多样化的需求。随着电力电子向高效、高功率、高密度的方向发展，长电力技术优化了多功能集成包装技术，满足了设备模块的多功能集成；公司通过评价材料特性和工艺创新，掌握了高效分区、高耐压结构设计、散热等关键核心技术能力。 例如，长电科技开发的无引线表面贴装(TOLL)与传统D2PAK布局相比，封装技术将占板面积和50%的高度降低30%，热阻更小，散热效率更高；同时，提供更大的锡接触面积，有效减少电力迁移，提高产品可靠性PG电子。长电科技还开发了多种内部互联技术，支持电流达到300APG电子。该技术非常适用于空间有限的应用场景，满足高安全性、高可靠性的大功率应用需求。 DrMoss由公司开发 (Driver MOSFET)在包装过程中，将传统MOSFET供电中分离的两组MOS管和驱动IC与更先进的工艺集成在一起PG电子。因此，包装的DRMOS面积仅为分离MOSFET的四分之一，但功率密度是分离MOSFET的三倍，增加了超压和超频的潜力，优化了系统性能和成本。同时，该产品具有散热性能和可靠性较好、导电阻低、寄生电容量低等优点。该技术可应用于对计算能力提出苛刻要求的新兴应用领域，如高性能计算、AI大模型等。 长电科技专家进一步介绍，面对快速增长的汽车电子市场，公司拥有完整可靠的技术解决方案，涵盖电源设备、IC和模块包装，可满足雷达、传感器、车载信息娱乐系统、辅助驾驶系统、电源控制系统等应用场景PG电子。在太阳能光伏和储能市场，包装技术和服务覆盖微逆变器(Micro-inverter)、混合逆变器(Hybrid-inverter)、串式逆变器(String-inverter)、集中式逆变器(Central-inverter)等产品需求。 此外，随着智能汽车、光伏储能等业态的发展，产业链的上下游不仅仅是供应商之间的关系，还需要更多的协调与合作。长电科技将更加紧密地关注客户需求，促进以智能解决方案为核心的产品技术开发，为客户提供更高效、更可靠、更具成本优势的产品和服务。返回